Applied Materials представила центр Equipment and Process Innovation and Commercialization в Саннивейле, штат Калифорния, 12 октября 2026 года, назвав его инвестицией в 5 млрд долларов и крупнейшим объектом для совместных исследований процессов и оборудования. Здание площадью 600 000 квадратных футов включает почти четыре акра чистых помещений высокого класса для совместной работы над технологиями на три-четыре поколения впереди производства. Для бизнеса в сфере ИИ это важно, поскольку сложность чипов для инфраструктуры ИИ требует более быстрого переноса исследований материалов в серийное производство.
Как EPIC меняет последовательную разработку чипов
Капитальные затраты, как уточняется в сноске к сумме инвестиций, будут постепенно расти примерно до 5 млрд долларов по мере запуска клиентских проектов. День открытия начался с саммита под руководством доктора Прабу Раджи, президента Semiconductor Products Group, где руководители исследований из компаний проектирования, производства и оборудования обсудили проблемы отрасли. Президент и генеральный директор Гэри Дикерсон заявил, что масштабирование инфраструктуры ИИ усложняет дорожную карту производства чипов и требует перестроить сотрудничество. Компания ожидает, что со временем к экосистеме присоединятся новые компании и организации.
Центр призван устранить передачу работ между тремя отдельными средами, которые отрасль использовала десятилетиями: фундаментальные исследования материалов, разработка оборудования и процессов, а также интеграция процессов с опытным производством. По новой модели специалисты, создающие материалы, строящие оборудование и выпускающие чипы, работают в одном здании параллельно, а не последовательно. Партнеры работают вместе с учеными и инженерами Applied в защищенных циклах обучения, привнося собственные задачи дорожных карт и инженерные команды. По словам Раджи, EPIC — единственное место, где материалы, технологии процессов и оборудование будут создаваться параллельно, что повышает долю успешных новых материалов.
Applied рассчитывает на отдачу для обеих сторон партнерства от такой операционной модели. Производители чипов получают самый ранний доступ к материалам и оборудованию нового поколения, более короткие циклы обучения и быстрый путь к серийному выпуску. Сама Applied получает обзор технологических задач на несколько поколений вперед, что помогает направлять инвестиции в исследования. Строительство потребовало более шести миллионов часов работ, а в фундамент ушло столько бетона, что хватило бы на 34 олимпийских бассейна. Стальная конструкция содержит столько стали, что хватило бы на две Эйфелевы башни, а чистые помещения перекрывают 34 фермы длиной почти 300 футов и весом как 12 школьных автобусов.
Что новая модель исследований даст рынку ИИ-оборудования
Для компаний, закупающих или использующих вычислительные мощности ИИ, практический эффект — сокращение пути от лабораторных материалов до готового к фабрике технологического оборудования. Если параллельная разработка сработает, как описано, ускорители, память и передовая упаковка для энергоэффективных архитектур ИИ смогут быстрее выйти в крупносерийное производство. Это особенно важно для крупных покупателей, планирующих мощности центров обработки данных под узлы нового поколения, где сроки закупок зависят от готовности оборудования. Небольшие компании не покупают технологическое оборудование напрямую, но почувствуют результат через более ранние поставки и широкий выбор чипов и систем.
У модели сохраняются условия, которые партнерам и покупателям следует проверить, прежде чем делать выводы. Совместная работа идет в защищенных циклах обучения, поэтому доступ к результатам будет зависеть от условий партнерства, а не от открытого распространения. В описании экологичности указаны полностью электрическая центральная установка нейтрализации летучих органических соединений, электрифицированное оборудование и проектная переработка около 40 процентов воды, однако фактические показатели станут ясны после запуска клиентских проектов. Само открытие не гарантирует сокращения сроков или дат выхода продуктов, поэтому ключевыми остаются вопросы отбора проектов, интеллектуальной собственности и распределения мощностей.
Показателем подтверждения тренда станет то, какие клиентские проекты стартуют внутри EPIC и как быстро они дойдут до опытного производства. Заявления TSMC о работе за пределами узла 2 нанометра, Intel о более чем триллионе транзисторов в корпусе к 2030 году, а также Micron, Samsung Electronics и SK hynix о памяти и упаковке задают первые контрольные примеры. Если эти совместные работы дадут оборудование и процессы, принятые в серийном производстве, параллельный подход докажет коммерческую ценность.
