Выпуск базовых кристаллов для памяти с высокой пропускной способностью для AMD и Nvidia перенесут на второй завод Samsung по производству чипов в Тейлоре, штат Техас, сообщила во вторник южнокорейская Maeil Business Newspaper со ссылкой на отраслевые источники. Большая часть зарезервированных объемов предназначена для AMD, при этом заказы уже распределены на весь выпуск предприятия. Официальное строительство должно начаться в этом месяце, а серийное производство запланировано на 2030 год. Для покупателей инфраструктуры ИИ это сигнал о росте мощностей в США для выпуска логического слоя, питающего ИИ-процессоры.
Параметры и сроки второго завода в Тейлоре
Предприятие в Тейлоре будет выпускать базовые кристаллы — логический слой в основании стековых чипов памяти, обслуживающих ИИ-процессоры. Согласно сообщению, второй завод будет работать на передовом 2-нанометровом техпроцессе Samsung и займет около 2,7 млн квадратных футов, примерно в 1,5 раза больше первого предприятия. Поставки оборудования ожидаются с февраля 2029 года, затем начнется серийное производство в 2030 году. Samsung отказалась от комментариев, Reuters сообщило, что не смогло подтвердить эти данные, а TNW также не проверило их независимо.
Проект опирается на крупный действующий комплекс в Тейлоре. Первый завод вырос с проекта за 17 млрд долларов до общих инвестиций в 37 млрд долларов и должен начать серийное производство в 2027 году. Его якорным заказчиком стала Tesla, подписавшая контракт на 16,5 млрд долларов на чипы AI5 и AI6. Участок площадью 1268 акров вмещает до 10 заводов. Финансирование первого предприятия включает субсидию в 4,75 млрд долларов по закону США CHIPS Act.
Признаки расширения заметны уже несколько месяцев. Городской совет Тейлора еще в марте одобрил инженерную поддержку разрешений для второго завода, а Samsung набирает персонал для комплекса. Второй завод, заполненный заказами до начала строительства, означал бы разворот для контрактного подразделения Samsung, которое годами работало в убыток. Kiwoom Securities ожидает возвращения подразделения к прибыли с четвертого квартала. Samsung прогнозирует рост заказов на 2 нм более чем на 130% в этом году благодаря спросу на ИИ и загруженным мощностям конкурента TSMC.
Что это значит для покупателей ИИ-оборудования
Для компаний, закупающих ИИ-серверы и ускорители, дополнительный выпуск компонентов HBM в США затрагивает узкое место, где спрос опередил предложение. Конкуренты по памяти от SK Hynix до китайской CXMT спешат наверстать отставание, а AMD закрепляет за собой мощности по мере роста бизнеса ИИ-чипов. Завод с уже распределенным выпуском говорит о жесткой доступности в ближней перспективе, но о более широкой базе поставщиков к 2030 году. Небольшие покупатели почувствуют это через сроки поставок и квоты поставщиков, а крупные получат еще один аргумент в переговорах о долгосрочных поставках.
Командам закупок стоит учитывать сроки и статус бронирования при планировании. Прибытие оборудования в феврале 2029 года и серийное производство в 2030 году оставляют несколько лет, в течение которых поставки HBM останутся ограниченными. Сообщение опирается на неназванные отраслевые источники, а ключевые коммерческие условия, такие как цены, объемы по заказчикам и графики поставок, не раскрыты. Оно само по себе не гарантирует выход годной продукции и квалификацию 2-нанометровых базовых кристаллов под конкретные продукты AMD и Nvidia. Поставщикам стоит задавать вопросы о гарантиях выделения объемов, этапах квалификации и резервных поставках при задержке запуска.
Ориентиром станут работы в Тейлоре по заявленным датам, начиная со строительной активности в этом месяце и монтажа оборудования с февраля 2029 года. Подтверждение квалификации продукции заказчиками и устойчивая прибыльность контрактного производства с четвертого квартала покажут реальность разворота. Если эти шаги будут выполнены, поставки HBM из США станут более твердой частью планирования мощностей для внедрений ИИ.
